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日本的半導(dǎo)體材料制造商正在積極采取戰(zhàn)略舉措，致力于開(kāi)發(fā)適用于1納米芯片生產(chǎn)的關(guān)鍵部件，力圖在下一代半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位。
大日本印刷公司（DNP）在開(kāi)發(fā)1納米級(jí)半導(dǎo)體光掩模方面取得了重要進(jìn)展，目前已開(kāi)始向設(shè)備制造商分發(fā)樣品，計(jì)劃在2030年后實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。DNP的這一突破源于與比利時(shí)微電子研究機(jī)構(gòu)Imec的戰(zhàn)略合作，雙方共同致力于高數(shù)值孔徑極紫外（EUV）曝光設(shè)備的光掩模技術(shù)研發(fā)。通過(guò)采用先進(jìn)的電子束光刻技術(shù)并優(yōu)化材料，DNP成功建立了相應(yīng)的制造工藝。
DNP的技術(shù)路線圖顯示，計(jì)劃在2027財(cái)年開(kāi)始量產(chǎn)2納米光掩模，且這一時(shí)間表與日本國(guó)內(nèi)芯片制造商Rapidus的2納米芯片生產(chǎn)計(jì)劃保持一致。DNP預(yù)測(cè)，到2027年，全球外部光掩模市場(chǎng)將擴(kuò)展40%，達(dá)到26.7億美元。
與此同時(shí)，另一家日本主要材料制造商——凸版印刷（Toppan）也在加緊布局。自2023年起，Toppan已開(kāi)始向IBM供應(yīng)2納米光掩模，并計(jì)劃在2026財(cái)年啟動(dòng)量產(chǎn)。該公司與Imec和IBM建立了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同推動(dòng)光掩模技術(shù)的創(chuàng)新與應(yīng)用。
富士膠片則專注于推進(jìn)1納米芯片生產(chǎn)所需的光刻膠材料，并為這一生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展作出貢獻(xiàn)。為進(jìn)一步推動(dòng)研發(fā)，富士膠片已承諾投資130億日元建設(shè)新的研發(fā)中心。此外，為支持這些私營(yíng)部門的努力，日本教育部也撥款40億日元，用于2025年的下一代半導(dǎo)體研發(fā)。
通過(guò)這些舉措，日本的半導(dǎo)體材料制造商正在為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)奠定技術(shù)基礎(chǔ)，并積極參與到1納米芯片的研發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程中。
