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日本的半導(dǎo)體材料制造商正在積極采取戰(zhàn)略舉措，致力于開發(fā)適用于1納米芯片生產(chǎn)的關(guān)鍵部件，力圖在下一代半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位。
大日本印刷公司（DNP）在開發(fā)1納米級半導(dǎo)體光掩模方面取得了重要進展，目前已開始向設(shè)備制造商分發(fā)樣品，計劃在2030年后實現(xiàn)量產(chǎn)。DNP的這一突破源于與比利時微電子研究機構(gòu)Imec的戰(zhàn)略合作，雙方共同致力于高數(shù)值孔徑極紫外（EUV）曝光設(shè)備的光掩模技術(shù)研發(fā)。通過采用先進的電子束光刻技術(shù)并優(yōu)化材料，DNP成功建立了相應(yīng)的制造工藝。
DNP的技術(shù)路線圖顯示，計劃在2027財年開始量產(chǎn)2納米光掩模，且這一時間表與日本國內(nèi)芯片制造商Rapidus的2納米芯片生產(chǎn)計劃保持一致。DNP預(yù)測，到2027年，全球外部光掩模市場將擴展40%，達到26.7億美元。
與此同時，另一家日本主要材料制造商——凸版印刷（Toppan）也在加緊布局。自2023年起，Toppan已開始向IBM供應(yīng)2納米光掩模，并計劃在2026財年啟動量產(chǎn)。該公司與Imec和IBM建立了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同推動光掩模技術(shù)的創(chuàng)新與應(yīng)用。
富士膠片則專注于推進1納米芯片生產(chǎn)所需的光刻膠材料，并為這一生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展作出貢獻。為進一步推動研發(fā)，富士膠片已承諾投資130億日元建設(shè)新的研發(fā)中心。此外，為支持這些私營部門的努力，日本教育部也撥款40億日元，用于2025年的下一代半導(dǎo)體研發(fā)。
通過這些舉措，日本的半導(dǎo)體材料制造商正在為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來奠定技術(shù)基礎(chǔ)，并積極參與到1納米芯片的研發(fā)和生產(chǎn)過程中。
