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一、被動元件行業(yè)概況
1、分類
根據(jù)材料分子組成與結(jié)構(gòu)在元器件制造過程中是否改變，電子元器件可大體分為元件和器件。元件是加工中沒有改變分子成分和結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品，包括電阻、電容、電感、電位器、變壓器、連接器、印刷電路板等；器件則是加工中改變分子成分和結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品，主要為各類半導(dǎo)體產(chǎn)品，如二極管、三極管、場效應(yīng)晶體管、光電器件、集成電路等。被動元件是不可缺少的基礎(chǔ)元件，是電子行業(yè)的基石。由于其體積小，常被稱為“電子之米”。被動元件中電容、電阻、電感是應(yīng)用最廣泛的三大被動元件。
被動元件的類別
資料來源：公開資料整理
2、銷售模式
電子元器件的銷售方式主要由授權(quán)代理商、小貿(mào)易分銷商、獨立分銷、原廠直銷幾種銷售路徑來對產(chǎn)品進行銷售，授權(quán)代理商作為當(dāng)今市場上的主流銷售模式，其目標客戶一般都是大、中型生產(chǎn)公司、獨立分銷商及貿(mào)易商，其在產(chǎn)品質(zhì)量、技術(shù)支持、供貨和財務(wù)支持方面都有非常好的表現(xiàn)，也是其主要的優(yōu)勢所在。同時，由于代理商受原廠的約束其在靈活性不如獨立分銷商和小貿(mào)易商靈活。
電子元器件銷售模式對比（晨欣技術(shù)為多品牌授權(quán)代理商）
資料來源：CNKI，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理
二、電子元件行業(yè)相關(guān)政策
我國國防政策由過去的“強軍目標穩(wěn)步推進”向“備戰(zhàn)能力建設(shè)”轉(zhuǎn)變，國防建設(shè)將迎來新一輪加速發(fā)展。近年來，國家級戰(zhàn)略規(guī)劃重點強調(diào)核心器件及關(guān)鍵材料實現(xiàn)自主可控，提升高端新型技術(shù)與先進工藝的自主研發(fā)，擺脫關(guān)鍵電子元器件依賴進口的狀況，加速提升國產(chǎn)化水平。國務(wù)院在《中國制造2025》國家行動綱領(lǐng)中明確指出，到2025年，70%的電子核心基礎(chǔ)零部件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料必須實現(xiàn)自主保障。關(guān)鍵電子元器件供應(yīng)自主可控已然成為保障我國電子元器件產(chǎn)業(yè)鏈安全完整的必然選擇。僅2021年以來，國家及各部委便出臺多條相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策鼓勵支持核心電子元器件自主可控。
2021年以來電子元件相關(guān)政策
資料來源：公開資料整理
三、被動元件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
不同于追求工藝、迭代快速的主動元器件，被動元件生產(chǎn)工藝相對簡單，投入規(guī)模相對較小，被動元件公司采用自主生產(chǎn)的模式，類似于半導(dǎo)體芯片企業(yè)的IDM模式。電子元器件行業(yè)處于電子原材料和整機行業(yè)之間，原材料為磁芯、漆包線、骨架和一些輔助性材料，產(chǎn)品則應(yīng)用于消費電子、汽車電子、工控、航天軍工等領(lǐng)域，元器件的技術(shù)水平和生產(chǎn)能力直接影響著整個電子行業(yè)的發(fā)展，因此具有至關(guān)重要的基礎(chǔ)性作用。
被動元件產(chǎn)業(yè)鏈示意圖
資料來源：公開資料整理
MLCC是用量最大、發(fā)展最快的片式電子元件品種之一，持續(xù)受益于下游需求高景氣、國產(chǎn)化潮。截至2020年末，我國已經(jīng)成為全球最大的MLCC市場，需求占比達到40%。我國MLCC市場規(guī)模從2016年的257.2億元增長到2019年的438.2億元，復(fù)合增長率達到19.4%，2021年中國MLCC市場規(guī)模約達483.5億元。
2016-2021年我國MLCC市場規(guī)模及增速
資料來源：中國電子元件行業(yè)協(xié)會，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理
四、被動元件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
1、市場規(guī)模
從全球主要被動元件市場規(guī)模來看，2021年全球被動元件市場規(guī)模為327.7億美元，預(yù)計到2027年將達到428.2億美元，2021-2027年復(fù)合年增長率為4.56%，其中電容銷售收入為161億美元，電感為69億美元，電阻為60億美元。
2019-2021年全球主要被動元件市場規(guī)模情況
資料來源：household application factory，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理
2、需求規(guī)模
與臺灣地區(qū)類似，陸系廠商受益于新一輪的全球產(chǎn)能轉(zhuǎn)移與政府的大力支持，不同的是，大陸在消費電子、汽車電子、通信等領(lǐng)域擁有全球最大的市場，也因此成為備受矚目的新晉力量。據(jù)統(tǒng)計，2021年我國被動元件需求規(guī)模達到146億美元，同比增長8.96%。
2019-2021年全球主要地區(qū)被動元件需求規(guī)模
資料來源：household application factory，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理
3、被動元件交期數(shù)據(jù)及價格走勢
海外龍頭元器件廠商均具有非常龐大的產(chǎn)品線，從不專注于某一產(chǎn)品。這是因為不同元器件產(chǎn)品之間均具有相似性，所以當(dāng)廠商在某種元器件領(lǐng)域積淀了較強的實力之后，就可以憑借技術(shù)積累進行延伸，從而擴大自己的市場規(guī)模。據(jù)統(tǒng)計，2022Q1，海外龍頭公司交期基本持平，少部分產(chǎn)品交期上漲，價格趨勢基本穩(wěn)定。
2022年Q1被動元件交期數(shù)據(jù)及價格趨勢
資料來源：head find electronics ltd，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理
五、被動元件行業(yè)競爭格局分析
1、全球格局
雖然日本的消費電子、家電等行業(yè)在上世紀90年代后受到美、韓、臺的沖擊，但電子元器件行業(yè)卻能憑借堅固的技術(shù)壁壘立于不敗之地，形成了京瓷（Kyocera）、村田（MuRata）、松下（Panasonic）、太陽誘電（Taiyo Yuden）、TDK、富士通（Fujitsu）、日立（HITACHI）、興亞（KOA）、羅姆（Rohm）等行業(yè)龍頭。究其原因，一方面，日本企業(yè)憑借精益求精的工匠精神和不斷積累的生產(chǎn)工藝，向上游材料技術(shù)延伸，深挖護城河。另一方面，依靠高精尖的下游支撐，日企積極布局汽車電子、機器人、航空航天等高端領(lǐng)域，借助旺盛的產(chǎn)業(yè)需求不斷將生產(chǎn)高端化、精細化。
全球被動元件競爭格局分析
資料來源：晨欣技術(shù)公開資料整理
2、國內(nèi)被動元件公司營收增長迅速
從國內(nèi)主要被動元件上市公司營收趨勢來看，2011~2021年，大陸主要被動元件廠商收入不斷攀升，除短期受外部不利因素影響外，整體呈加速增長的態(tài)勢。
2011-2021年我國主要被動元件公司營收不斷攀升
資料來源：各公司公告，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理
六、被動元件行業(yè)發(fā)展趨勢分析
1、5G手機功能多元化帶動被動元件向小型化和高容化發(fā)展
隨著消費電子日益輕薄化，要在體積日漸縮小的手機機身中植入更多電子元件，要求元件向小型化發(fā)展。據(jù)統(tǒng)計，近年0201英寸的元件占比不斷上升并逐漸替代0402英寸成為主流，未來將向更小尺寸的01005和008004英寸發(fā)展。
為匹配終端不斷增加的功能，電池容量增長，充電功率提高，要求電容向著大容量和高耐壓性趨勢發(fā)展。預(yù)計高端智能手機靜電容量預(yù)計由2015年的2000μF增長到2023年的4000μF，CAGR達9.05%；中等智能手機靜電容量預(yù)計由2015年的1000μF增長到2023年的2000μF，CAGR達9.05%
2、新能源汽車驅(qū)動電容向小型化和高可靠性發(fā)展
現(xiàn)代汽車對功能與安全性的需求將帶動MLCC用量增加，驅(qū)動車載MLCC向大容量、小型化、低電感特性、高可靠性和高耐壓性發(fā)展。
“Connectivity”（聯(lián)網(wǎng)）趨勢下，汽車將借助5G通信技術(shù)與其周圍的人、其他車輛、交通基礎(chǔ)設(shè)施等連接起來，需要高品質(zhì)、高可靠性的MLCC來實現(xiàn)相應(yīng)功能。
“Autonomous”（自動化）趨勢下，由于需要對配置在汽車各個部位的多種傳感器收集到的大量數(shù)據(jù)進行處理，汽車搭載的高性能CPU和FPGA將比以往使用的ECU消耗更多電力，因此需要MLCC向大容量化和使用數(shù)量增加的方向發(fā)展。
“Sharing and Service”(共享與服務(wù))趨勢下，汽車每日工作時間將由4小時可能延長至最大24小時，這對MLCC提出了更高的可靠性要求。
“Electric”(電動化)趨勢下，對續(xù)航能力的需求促使汽車電池容量擴大，需要發(fā)展高壓化的充電技術(shù)以控制充電時間，目前部分高級車已經(jīng)實際配置800V電池，要求電容的耐壓性與之適配
3、5G基站驅(qū)動MLCC向高品質(zhì)和高可靠性發(fā)展
5G的高密集組網(wǎng)以及全頻譜接入將帶來基站數(shù)量的增加和基站復(fù)雜度的提升，未來5G基站對MLCC的需求將大幅提升。5G基站應(yīng)用環(huán)境苛刻，要求MLCC向高品質(zhì)和高可靠性發(fā)展。從單個宏基站MLCC需求看，5G基站對于MLCC需求主要來自基帶處理單元（BBU）和有源天線處理單元（AAU），其中BBU需要高容值電容，AAU有大量大功率高Q值電容的需求。此外，5G需要加載更多更高的頻段，基站內(nèi)電路將變得更復(fù)雜，對MLCC可靠性的要求也會變得更高
