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MCU大廠集體陷入寒冬,行業(yè)大洗牌進行時!
發(fā)布時間:2025-03-26
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在疫情的兩年間,MCU(微控制器單元)行業(yè)迎來了前所未有的需求爆發(fā),市場規(guī)模迅速增長,廠商們也在這段時間里賺得盆滿缽滿。然而,繁榮的背后往往隱藏著泡沫,隨著疫情的逐漸消退,曾經(jīng)的短缺局面已成歷史,取而代之的則是“去庫存、降本、價格戰(zhàn)”的殘酷現(xiàn)實。2023年,MCU行業(yè)進入了寒冬,面對產(chǎn)能過剩、需求疲軟以及市場競爭的加劇,廠商們正經(jīng)歷著一次前所未有的產(chǎn)業(yè)洗牌。

全球MCU巨頭的困境

1. Microchip:業(yè)績暴跌,宣布關(guān)廠裁員


作為全球MCU領(lǐng)域的龍頭企業(yè)之一,Microchip近日發(fā)布的財報令人震驚。公司營收大幅下降,2024年第一季度的營收為10.26億美元,同比下滑41.9%,環(huán)比下降11.8%。公司庫存積壓嚴重,庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)高達266天。面對需求驟減,Microchip宣布將關(guān)閉位于美國亞利桑那州的晶圓廠,影響員工500人,并暫停擴產(chǎn)計劃。更令業(yè)界驚訝的是,Microchip主動放棄了美國政府提供的1.62億美元補貼,公開表示“芯片市場產(chǎn)能過?!?,這無疑證明了行業(yè)當前面臨的巨大壓力。

2. ST:MCU業(yè)務(wù)暴跌,啟動大規(guī)模裁員


意法半導體(ST)同樣面臨著嚴峻的挑戰(zhàn)。2024年,ST的MCU業(yè)務(wù)收入同比下降了30.2%,整體凈利潤大幅下滑63%。更糟糕的是,ST在中國市場的份額逐漸被低價國產(chǎn)MCU搶占。為了應對需求萎縮,ST已啟動裁員計劃,預計裁員人數(shù)將在2000-3000人之間,占員工總數(shù)的6%左右,并計劃關(guān)閉部分工廠。

3. NXP:庫存積壓嚴重,全球裁員1800人


恩智浦(NXP)的財報也顯得尤為令人擔憂。公司營收下降5%,利潤下滑13%,而其庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)飆升至150天,遠遠高于行業(yè)的平均水平。為了應對業(yè)績下滑,NXP宣布全球裁員1800人,重點削減非核心部門的人員,保留研發(fā)團隊,并減少2025年的資本支出。由于過度依賴汽車市場,尤其是電動車需求的放緩,NXP的業(yè)績在短期內(nèi)難以恢復。

4. TI:連續(xù)兩年業(yè)績下滑,庫存激增


德州儀器(TI)也未能逃脫這一波行業(yè)低迷的影響。2024年,TI的營收同比下降12%,凈利潤下降26%。與此同時,公司的庫存總額高達45億美元,庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)更是達到241天。面對嚴峻形勢,TI決定削減資本支出,并在全球范圍內(nèi)進行降本增效,以度過這段艱難時光。盡管如此,TI依然加大了在中國市場的投入,去年中國市場的收入同比增長了15%。

5. 英飛凌:推遲擴產(chǎn)計劃,遭遇業(yè)務(wù)壓力


英飛凌在MCU業(yè)務(wù)上的表現(xiàn)也不容樂觀。2024年,英飛凌的MCU業(yè)務(wù)收入同比下降了8%,利潤下滑13%。尤其是在汽車和工業(yè)市場的需求持續(xù)疲軟的背景下,英飛凌決定推遲其馬來西亞“超級晶圓廠”第二階段建設(shè),并削減投資10%,以避免過剩產(chǎn)能造成更大的損失。同時,英飛凌計劃加大對AI芯片的投資,并在德國擴建新工廠,力圖借助AI技術(shù)的市場機會轉(zhuǎn)型。

MCU行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)與戰(zhàn)略調(diào)整

當前,MCU行業(yè)面臨著三大主要挑戰(zhàn):

1. 庫存積壓與價格戰(zhàn)加劇


過去兩年,很多廠商為了應對芯片短缺的局面紛紛囤積MCU,而如今隨著需求驟降,庫存水平居高不下,許多企業(yè)只能依靠降價清倉來消化過剩的庫存,這直接導致了行業(yè)利潤的急劇縮水。

2. 市場飽和與競爭激烈


隨著大量新玩家的涌入,MCU市場供過于求,競爭日益加劇,許多頭部企業(yè)如ST、Microchip等都不得不在困境中進行裁員和關(guān)閉部分生產(chǎn)線。國產(chǎn)MCU憑借價格優(yōu)勢以及技術(shù)進步,在中低端市場的份額不斷擴大,許多國際廠商的中國市場表現(xiàn)明顯下滑。

3. 國產(chǎn)MCU的崛起


中國廠商的崛起讓外資企業(yè)在本土市場的競爭力逐漸減弱,ST等公司在中國市場的份額逐漸被低價國產(chǎn)MCU蠶食,國產(chǎn)廠商的崛起不僅對價格形成壓力,也在技術(shù)上逐步追趕國際大廠,搶占市場份額。

向AIoT與高效能制程轉(zhuǎn)型

面對寒冬,MCU廠商們紛紛調(diào)整戰(zhàn)略,采取了一系列應對措施:

1. 加速AI+MCU布局


多家MCU企業(yè)推出AI MCU,集成NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元),提升處理能力,以滿足智能家居、工業(yè)自動化、自動駕駛等新興市場的需求。這種集成AI能力的MCU將成為未來市場競爭的關(guān)鍵。

2. 提升產(chǎn)品集成度,降低成本


為了提高產(chǎn)品競爭力,廠商通過將傳感器、存儲、通信模塊等功能集成到MCU中,既能提升產(chǎn)品的綜合性能,又能有效降低成本,更好地滿足終端市場的多樣化需求。

3. 制程升級,提高能效比


隨著新能源汽車、工業(yè)控制等市場需求的增長,MCU廠商正在逐步應用更先進的制程技術(shù),如18nm、10nm甚至7nm制程,以提高性能并降低功耗,從而更好地適應市場需求。

4. 深耕中國市場,加大本土合作


針對中國市場,MCU廠商正在加強與本土企業(yè)的合作。例如,ST與華虹合作在中國本土生產(chǎn)40nm MCU,力圖穩(wěn)住中國市場的份額。此外,英飛凌、NXP等公司也在加大對中國市場的投資。

未來展望

盡管MCU行業(yè)目前仍處于去庫存階段,市場競爭仍然非常激烈,裁員和關(guān)廠的消息可能會持續(xù),但從長遠來看,AIoT、自動駕駛、工業(yè)自動化等新興領(lǐng)域?qū)CU的需求將不斷增加,市場在未來有望迎來復蘇。廠商們在面對挑戰(zhàn)的同時,如何調(diào)整戰(zhàn)略以適應未來需求,將決定其在未來競爭中的成敗。