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株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）近日推出了業(yè)界首款運用負(fù)互感技術(shù)的去寄生電感降噪元件——“LXLC21系列”（以下簡稱“本產(chǎn)品”）。該產(chǎn)品能夠在數(shù)MHz到1GHz的諧波范圍內(nèi)有效抑制電源噪聲。只需將其連接到電源電路中的電容器上，即可消除電容器的等效串聯(lián)電感（ESL），從而提升電容器的噪聲消除性能。由此，只需較少數(shù)量的電容器即可實現(xiàn)噪聲抑制，有助于電子設(shè)備的小型化和高功能化。LXLC21系列已經(jīng)量產(chǎn)并提供樣品供試用。
新挑戰(zhàn)和需求
近年來，隨著電子設(shè)備逐漸向小型化和高功能化方向發(fā)展，電路板的高密度化和IC數(shù)量的增加成為趨勢。然而，這也導(dǎo)致了IC產(chǎn)生的開關(guān)電源噪聲通過電纜和電路板傳播，或以不必要的電磁波形式釋放到空氣中，從而可能引起周圍電子設(shè)備的誤動作或性能下降。為了確保電子設(shè)備的安全性、可靠性和用戶體驗，必須采取有效的開關(guān)電源噪聲對策。
常見對策及其局限
通常的電源噪聲對策是在電源線與地之間安裝電容器，以將噪聲釋放到地。然而，電容器內(nèi)部存在的寄生電感（ESL）會在諧波范圍內(nèi)增加阻抗，降低噪聲抑制效果。因此，在高可靠性設(shè)備中，需要并聯(lián)多個電容器來降低阻抗，但這增加了空間需求，阻礙了電子設(shè)備的小型化。
村田的創(chuàng)新解決方案
村田通過獨特的元件設(shè)計和陶瓷多層技術(shù)，開發(fā)了行業(yè)首款負(fù)互感產(chǎn)品。本產(chǎn)品能夠讓電容器內(nèi)部的寄生電感與電路板上的寄生電感互相抵消，從而抑制電源噪聲。通過只連接一件本產(chǎn)品，即可在減少電容器數(shù)量的情況下有效降低噪聲，節(jié)省空間。
產(chǎn)品特點
利用負(fù)互感的創(chuàng)新設(shè)計
本產(chǎn)品利用變壓器技術(shù)產(chǎn)生負(fù)互感，能夠抵消噪聲抑制電容器及電源線與地之間布線中的寄生電感分量，從而在數(shù)MHz至1GHz的諧波范圍內(nèi)抑制電源噪聲。
節(jié)省空間
通過減少所需電容器數(shù)量，幫助節(jié)省整體空間，并提高電子設(shè)備的可靠性。
穩(wěn)定的噪聲消除性能
由于采用非磁性材料，本產(chǎn)品不受直流疊加特性影響，能夠在電流變化時穩(wěn)定地消除噪聲。
主要規(guī)格
尺寸：2.0×1.25×0.95mm（2012尺寸）
負(fù)電感：0.9nH（典型值）
額定電流：最大3.0A
直流阻抗（DCR）：最大55mΩ
工作溫度范圍：-55℃至125℃
符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)
主要應(yīng)用
本產(chǎn)品適用于以下電子設(shè)備的電源電路：
基站、FA系統(tǒng)等工業(yè)設(shè)備
車載信息娛樂系統(tǒng)等車載設(shè)備
數(shù)字家電、PC等消費類電子設(shè)備
醫(yī)療設(shè)備
村田將繼續(xù)致力于開發(fā)滿足市場需求的電源噪聲抑制元件，推動電子設(shè)備的小型化和高功能化。通過這一創(chuàng)新，村田為電子設(shè)備的設(shè)計簡化和性能提升提供了新的解決方案。
